丹邦科技(002618)2020-12-18融资融券信息显示,丹邦科技融资余额245,553,845元,融券余额283,400元,融资买入额20,129,314元,融资偿还额17,883,088元,融资净买额2,246,226元,融券余量52,000股,融券卖出量10,000股,融券偿还量22,100股,融资融券余额245,837,245元。丹邦科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
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2020-12-18 | 002618 | 丹邦科技 | 245,837,245 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
245,553,845 | 20,129,314 | 17,883,088 | 2,246,226 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
283,400 | 52,000 | 10,000 | 22,100 |