金发科技(600143)2020-12-30融资融券信息显示,金发科技融资余额2,871,186,709元,融券余额53,220,654.3元,融资买入额93,996,539元,融资偿还额92,996,166元,融资净买额1,000,373元,融券余量3,121,446股,融券卖出量281,254股,融券偿还量70,100股,融资融券余额2,924,407,363.3元。金发科技融资融券详细信息如下表:
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-12-30 | 600143 | 金发科技 | 2,924,407,363.3 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 2,871,186,709 | 93,996,539 | 92,996,166 | 1,000,373 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 53,220,654.3 | 3,121,446 | 281,254 | 70,100 |
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