近日，华天科技发布投资者调研相关信息称，南京公司一期已于今年7月正式投产并顺利运行，目前已进入二期实施阶段。华天科技将根据目前市场情况及客户需求，加快推进南京公司二期项目建设。

此外，由于昆山新厂房建设及南京基地大量的设备投资，截至今年三季度，华天科技资本开支已超过20亿元。后续为了满足市场发展和客户需求，华天科技也将根据客户需求及市场情况进行投资和扩产，以提高产品封装规模，满足客户的订单需求。

据悉，华天科技主要生产基地在天水、西安、昆山以及Unisem基础上，增加了南京基地。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、电表电路等;西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、TWS、汽车电子、MCU、电源管理等;昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主;南京基地规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、 基板类、晶圆级全系列，今年7月南京一期正式投产。

受益于国产替代加速，行业景气度提升，集成电路行业三季度继续延续二季度较好的景气度。目前，华天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。