1月25日，晶方科技(603005)发布2020年年度业绩预告：预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润3.78亿元至3.9亿元，同比增长249.01%至260.09%。

公告显示，业绩预告期间为2020年1月1日至2020年12月31日，预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润约为32,500万元至33,500万元，同比增长395.09%至410.33%。

公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。

为把握市场机遇，公司一方面加强晶圆级TSV封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产;另一方面推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out技术的开发与生产逐步稳定，在大尺寸高像素领域开始有所应用。

为满足订单的持续增长，公司积极推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜，不断增强核心战略客户的深度合作与共赢发展。

资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。