7月30日，高通发布了2020财年第三财季财报，其在报告期内的营收与利润数据均出现大幅下滑，同比降幅分别为49%、60%。

经济观察网记者发现，这份财报还对外披露了一条重要讯息：高通已经解决了与华为之间的专利许可纠纷，双方还签署了一项新的、长期的专利授权协议。

“他们现已恢复支付无线技术的许可费用。”高通公司称，其已授权华为使用其专利技术，并可收取专利授权费。另外，高通与华为握手言和背后的这笔“和解金”引人关注，据悉，华为将在高通第四财季一次性付清多年专利纠纷的“追补款”，高达18亿美元。在高通CEO莫伦科夫看来，“这笔交易在未来将带动营收大幅增长。”

就在高通披露出与华为“和解”消息的同一天，Canalys发布数据报告称，全球疫情对智能手机厂商均造成了一定影响，但华为二季度全球智能手机出货量达5580万部，市场份额仅下滑了5%，相较而言，给排名第二的三星带来的影响恶劣，其出货量为5370万部，同比跌幅高达30%。这是9年以来，华为首次超越三星，成为全球智能手机市场第一。

受“实体清单”影响，华为在海外的市场表现虽不乐观，却进一步让中国成为其重要的增量市场。从Canalys发布的数据来看，其第二季度在中国的出货量增长了8%。

不过，不容忽视的是，目前华为仍被禁止购买高通芯片。自美国商务部对华为半导体供应链下达禁令后，一度让华为在芯片量产和供应上遭难，好在其自研麒麟系列芯片在性能表现上正在追平高通骁龙。当前，华为在提升自研芯片能力的同时，也一直在芯片供应方面寻找更好的解决方案。

台积电也宣布将在今年9月向华为交付所有订单后，不再向其供货，这给华为应对下半年密集发布5G旗舰智能手机的市场带来无形的压力。而今，华为愿意以真金白银付出这笔高达18亿美元的“和解金”，或进一步推动高通恢复对华为的供应加持。

第一手机界研究院院长孙燕飚看到华为跟高通和解的消息后表示，“未来华为手机可能会用高通的一些芯片，这样可以缓解华为在芯片供应上的压力。”

孙燕飚觉得，能与高通握手言和，意味着华为和谷歌等海外合作伙伴在未来也有可能恢复合作关系。他认为，接下来若有了高通在5G芯片及相关技术上的加持，一定程度上可以帮华为进一步开拓国际市场，“毕竟它(华为)在欧美国家存在困局及被‘封锁’，而与高通再次合作，是一个好的开端。”

据高通方面称，已经向美国政府提交了向华为供货的申请，对于最终的结果，记者也将予以持续关注。(记者 钱玉娟)