华为轮值董事长郭平日前在第五届华为全联接大会期间首次就公司现状及芯片储备情况做出回应。他表示，华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库，目前库存数据还在评估过程中。美国持续打压给公司经营带来很大压力，求生存是主线。

据《中国新闻周刊》报道，9月23日至26日，华为在上海举办第五届华为全联接大会。这是华为每年面向ICT产业举行的全球性年度会议，也是华为发布公司级重大战略的常用平台。

郭平在大会上表示：“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。由于华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库，目前库存数据还在评估过程中。”

关于手机芯片，郭平在全联接大会上表示，因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片，所以对于手机芯片相关储备，华为还在积极寻找办法。

他透露，美国的制造商正在积极向美国政府申请供货许可。目前高通公司已向美国商务部申请继续向华为供货的出口许可。若该申请被批准，华为很乐意使用高通芯片制造华为手机，并继续采购美国芯片。 “高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。 ”

郭平强调，美国的禁令正在给全球半导体产业带来沉重打击。“我们期望美国政府重新考虑政策，如果允许继续购买，我们会继续坚持全球化采购策略。”

2019年5月，美国将华为列入“实体清单”;今年5月15日，进一步升级管制措施，针对华为的芯片供应链制定禁令;在经过120天的禁令缓冲期后，9月15日，美国针对华为公司的芯片禁令正式生效，包括台积电、高通、三星等在内的芯片制造商先后宣布将不再向华为供应芯片。